中标公告:二十冶城建-渠梁电子集成电路封装测试项目(二期)总包工程量清单编制工程中标公告

中标公告:二十冶城建-渠梁电子集成电路封装测试项目(二期)总包工程量清单编制工程中标公告

中国二十冶集团有限公司渠梁电子集成电路封装测试项目(二期)总包工程量清单编制工程中标公告
招标编号:MCC20-GCCJGSGJ*******-010
项目名称:渠梁电子集成电路封装测试项目(二期)总包工程量清单编制工程
中标人:苏州城发建筑设计院有限公司
中标金额:******.26元(大写金额:捌拾柒万陆仟零陆元贰角陆分)
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构:中国二十冶集团有限公司城建公司
2022年05月07日
,苏州

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 工程量清单编 集成电路 电子

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