DTMB-A通用IP与芯片后端设计、流片和封装中标结果
DTMB-A通用IP与芯片后端设计、流片和封装中标结果
项目名称:上海数字电视国家工程研究中心有限公司DTMB-A通用IP与芯片后端设计、流片和封装
招标项目编号:****-********2800
招标范围:DTMB-A通用IP与芯片后端设计、流片和封装
招标机构:上海机电设备招标有限公司
招标人:上海数字电视国家工程研究中心有限公司
开标时间:2014-10-21 10:30
公示开始时间:2014-10-31 16:56
评标公示截止时间:2014-11-05 23:59
中标候选人名单:候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
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