集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期评标结果公示公告(1)
集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期评标结果公示公告(1)
项目名称：集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期
招标项目编号：0629-**********HT/01
招标范围：贴膜机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2022-06-10 09:00
公示开始时间：2022-06-29 17:08
评标公示截止时间：2022-07-04 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日本 |
| 2 | 朗轩实业有限公司 | 朗轩实业有限公司 | 中国香港 |
| 3 | 成都莱普科技股份有限公司 | 成都莱普科技股份有限公司(登录名130*****611) | 中国 |
标签: 集成电路
0人觉得有用|
招标
|
甘肃省招标中心有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
