集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期评标结果公示公告(1)-0629-2240220510HT/07

招 标 正 文
 

集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期评标结果公示公告(1)-0629-2240220510HT/07

项目名称：集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期
招标项目编号：0629-**********HT/07
招标范围：X光测试机
招标机构：甘肃省招标中心有限公司
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2022-06-10 09:00
公示开始时间：2022-06-29 17:31
评标公示截止时间：2022-07-04 23:59
中标候选人名单：
候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1香港君润有限公司贝克休斯传感与检测科技（常州）有限公司中国
2SEMITEK？INSTRUMENTS？LTDYXLON International GmbH德国
3芯创电子科技（西安）有限公司SCE韩国

,甘肃,常州,西安,天水

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 集成电路

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