集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期中标结果公告(1)-0629-2240220510HT/07

集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期中标结果公告(1)-0629-2240220510HT/07

项目名称:集成电路高可靠封测扩大规模项目第一期
项目编号:0629-**********HT/07
招标范围:X光测试机
招标机构:甘肃省招标中心有限公司
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2022-06-10 09:00
公示时间:2022-06-29 17:31 - 2022-07-04 23:59
中标结果公告时间:2022-07-05 10:14
中标人:香港君润有限公司
制造商:贝克休斯传感与检测科技(常州)有限公司
制造商国家或地区:中国
,甘肃,常州,天水

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 集成电路

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