一、合同编号：******GZ*****

二、合同名称：8英寸磁控溅射薄膜沉积系统

三、项目编号：HW202*****802

四、项目名称：电子科技大学8英寸磁控溅射薄膜沉积系统采购项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 电子科技大学

地址： 成都市高新西区西源大道2006号电子科技大学清水河校区

联系方式：********

供应商（乙方）：成都华聚科技有限公司

地址：成都市龙泉驿区世纪大道515号

联系方式：139*****905

六、合同主要信息

主要标的名称：8英寸磁控溅射薄膜沉积系统

规格型号（或服务要求）：/

主要标的数量：/

主要标的单价：/

合同金额：48.******万元

履约期限、地点等简要信息：电子科技大学清水河校区

采购方式：单一来源

七、合同签订日期：2022-07-05

八、合同公告日期：2022-07-08

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• ******/t******24_18140200.htm" target="_blank">电子科技大学8英寸磁控溅射薄膜沉积系统采购项目成交公告

附件：

• 合同备案表合同编号：******GZ*****(2).pdf
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