晶圆涂胶机招标项目

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晶圆涂胶机招标项目 - 评标结果公示公告

项目名称:晶圆涂胶机招标项目
招标项目编号:0817-224GXYLZB004
招标范围:晶圆涂胶机1套
招标机构:云之龙咨询集团有限公司
招标人:广西华芯振邦半导体有限公司
开标时间:2022-07-12 09:00
公示开始时间:2022-07-14 20:14
评标公示截止时间:2022-07-18 23:59
中标候选人名单:



招标人或其招标代理机构主要负责人项目负责人:签名


招标人或其招标代理机构:盖章





投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1
沈阳芯源微电子
设备股份有限公

沈阳芯源微电子
设备股份有限公

中国

标签: 招标项目 涂胶机 晶圆

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云之龙咨询集团有限公司

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