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新增30万片集成电路用300高端硅片研发与先进制造综合布线及基础规划和
实施建设工程中标公告
(招标编号：3940-2207XSGC09)
一、中标人信息：
标段（包）[001]新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造综合布线及基础
规划和实施建设工程：
中标人：上海东胜联成智能科技股份有限公司
中标价格：425.915647万元
二、其他：
我公司受上海新异半导体科技有限公司委托，组织招标的上海新昇半导体科技有限公司
新数据中心规划及建设工程，经评标委员会评审并经招标人确认，中标结果如下：
1、项目名称新增30万片集成电路用300■高端硅片研发与先进制造综合布线及基础规划
和实施建设工程
2、中标日期：2022年09月02日
3、中标人：上海东胜联成智能科技股份有限公司
4、中标金额：425,915647万元
5、定标原因及依据：招标人确定排名第一的中标候选人为中标人
三、监督部门
本招标项目的监督部门为/。
四、联系方式
招标人：上海新异半导体科技有限公司
地址：上海市浦东新区泥城镇云水路1000号
联系人：牛景亚
电话：021-51855700
电子邮件：/
招标代理机构：上海继彰工程造价咨询有限公司
地址：上海市普陀区武威路88弄21号3楼
联系人：孙文斌
电话：13817999102
电子邮件：3729846650q4.c0m
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：勉机
(签名)
招标人或其招标代理机构：
么价咨的盖章)
联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com