12英寸集成电路用大硅片产业化项目300mm晶圆轮廓仪采购中标结果公告(1)
12英寸集成电路用大硅片产业化项目300mm晶圆轮廓仪采购中标结果公告(1)
项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目300mm晶圆轮廓仪采购
项目编号：2890-224GK111AD17
招标范围：300mm晶圆手动式轮廓检测设备1套、300mm晶圆全自动轮廓检测设备1套
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间：2022-08-18 09:30
公示时间：2022-09-01 15:24 - 2022-09-06 23:59
中标结果公告时间：2022-09-08 12:52
中标人：芯茂（嘉兴）半导体科技有限公司
制造商：RAYRESEARCH CORPORATION
制造商国家或地区：日本
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