德阳三环科技有限公司高端芯片用先进封装材料产业化建设项目（一期）环保竣工验收公示
德阳三环科技有限公司高端芯片用先进封装材料产业化建设项目（一期）环保竣工验收公示
根据《国务院关于修改<建设项目环境管理条例>的决定》及企业自行验收相关规定和要求，于2022年5月27日将项目验收情况予以公示，如有建议意见，请于2022年6月24日前（20个工作日）提出。
联系电话：0838-*******
地址：德阳市旌阳区燕山路298号；
1、项目名称：高端芯片用先进封装材料产业化建设项目（一期）；
2、建设地点：德阳市旌阳区燕山路298号；
3、建设单位：德阳三环科技有限公司；
4、项目概况：项目位于德阳三环地块一范围内，项目用地约14.3万m2，折合214亩；用地范围内建设4栋生产厂房、1栋办公楼及生产废水处理站、锅炉房、溶剂回收系统区等附属配套设施。本次仅对一期工程进行验收，实际建成年产高频器件陶瓷封装基座（简称：PKG）9.9亿只。
5、验收监测单位：四川同佳检测有限责任公司；
6、公示日期：2022年5月27日
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