采购项目编号/包号: 2015-HCGK-047038
采购人名称、地址和联系方式: 厦门理工学院
采购代理机构名称、地址和联系方式: 厦门市华沧采购招标有限公司　
厦门市七星西路178号七星大厦1903-1905楼　
电话：****-******* 传真：****-*******
网址 www.xm-hc.com 邮编 361026　
采购项目名称: 电子封装技术专业实验室设备采购与安装
项目主要内容(用途、数量、简要技术要求、招标项目性质): 电子封装技术专业实验室设备采购与安装，2套，其他详见招标文件，政府采购。
来源: 市级
采购方式: 公开招标
定标日期(确定成交日期): 2015-03-05
本项目信息公告日期: 2015-02-03
中标、成交供应商名称、地址: 厦门漳龙进出口有限公司
厦门市思明区塔埔东路168号503室A
中标、成交项目主要内容(含品牌、规格型号、制造商、数量、主要配置、技术要求等): 可焊性测试仪，品牌：日本力世科，数量：1套，键合引线拉力及芯片剪切力测试机，品牌：瑞茵（香港）有限公司，数量：1套，其他可咨询招标公司。
中标、成交金额(万元): 77.66
合同履行日期: 中标通知书发出之日起 80 个日历日内供货安装完毕并提交采购人验收，投标人应对此作出承诺。
评标委员会(谈判小组、询价小组)成员名单: 曾步辉 谢思农 林竹光 贾玉珠 张勇
采购项目联系人姓名和电话: 李小姐 ****-*******
其他: 中标服务费缴交账户明细：
开户名：厦门市华沧采购招标有限公司
开户行：厦门银行银隆支行
账 号：****************
保证金办理联系人及联系方式：叶小姐 ****-*******
采购补充通知:
发布时间为：2015-03-05 11:27:14
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