0617-154000230133/01华天科技（西安）有限公司8英寸TSV垂直互连单芯片后道晶圆级
0617-154000230133/01华天科技（西安）有限公司8英寸TSV垂直互连单芯片后道晶圆级
项目名称：华天科技（西安）有限公司8英寸TSV垂直互连单芯片后道晶圆级和芯片级封装产业化技术项目第一次招标
项目编号：****-********0133/01
招标范围：粘片机，1台
招标机构：西北(陕西)国际招标有限公司
招标人：华天科技（西安）有限公司
开标时间：2015-03-03 14:00
公示时间：2015-03-03 23:06 - 2015-03-06 23:59
中标结果公告时间：2015-03-13 16:13
中标人：巨沛(香港)有限公司
制造商：HIGH-TECH株式会社
制造商国家或地区：日本
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