集美区后溪片区金岭北路与埔岭路交叉口西北侧结果公告3502112022B01007
集美区后溪片区金岭北路与埔岭路交叉口西北侧结果公告3502112022B01007
| 供地结果信息 | |||||||||||||||
| 行政区： | 福建省厦门市集美区 | 电子监管号： | **********B***** | ||||||||||||
| 项目名称： | 意向人华晔模具 | ||||||||||||||
| 项目位置： | 集美区后溪片区金岭北路与埔岭路交叉口西北侧 | ||||||||||||||
| 面积(㎡)： | *****.46 | 土地来源： | 新增建设用地(来自存量库) | ||||||||||||
| 土地用途： | 工业用地 | 供地方式： | 挂牌出让 | ||||||||||||
| 土地使用年限： | 50 | 行业分类： | 专用设备制造业 | ||||||||||||
| 土地级别： | 四级 | 成交价格(万元)： | 1080 | ||||||||||||
| 分期支付约定： | 支付期号 | 约定支付日期 | 约定支付金额 | 备注 | |||||||||||
| 1 | 2022-09-16 | 216 | -- | ||||||||||||
| 2 | 2022-09-29 | 864 | -- | ||||||||||||
| 土地使用权人： | 厦门华晔精密科技有限公司 | ||||||||||||||
| 约定容积率： | 下限： | 2.5 | 上限： | 3 | 约定交地时间： | 2022-10-08 | |||||||||
| 约定开工时间： | 2023-07-08 | 约定竣工时间： | 2025-07-08 | ||||||||||||
| 实际开工时间： | -- | 实际竣工时间： | -- | ||||||||||||
| 批准单位： | 合同签订日期： | 2022-09-30 | |||||||||||||
标签: 交叉口
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