0629-1540150209HT/05集成电路高密度封装扩大规模项目第一期评标结果公示公告(1)
0629-1540150209HT/05集成电路高密度封装扩大规模项目第一期评标结果公示公告(1)
项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第一期
招标项目编号：****-********09HT/05
招标范围：贴膜机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2015-03-10 09:00
公示开始时间：2015-04-01 16:15
评标公示截止时间：2015-04-07 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日东（中国）新材料有限公司 | 日本 |
| 2 | 巨沛(香港)有限公司 | TTS株式会社 | 日本 |
| 3 | 欣晔（香港）电子公司 | 香港技美实业有限公司 | 中国香港 |
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