0629-1540150209HT/16集成电路高密度封装扩大规模项目第一期评标结果公示公告(1)

0629-1540150209HT/16集成电路高密度封装扩大规模项目第一期评标结果公示公告(1)

项目名称:集成电路高密度封装扩大规模项目第一期
招标项目编号:****-********09HT/16
招标范围:焊线机
招标机构:甘肃省招标中心
招标人:天水华天科技股份有限公司
开标时间:2015-03-10 09:00
公示开始时间:2015-04-01 16:55
评标公示截止时间:2015-04-07 23:59
中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1先进太平洋(香港)有限公司ASM新加坡
2新川(上海)半导体机械有限公司株式会社 新川日本
3欣晔(香港)电子公司美国K&S公司新加坡


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

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