天津华北地质勘查总院合成孔径雷达干涉测量软件_第1包中标结果
天津华北地质勘查总院合成孔径雷达干涉测量软件_第1包中标结果
天津华北地质勘查总院合成孔径雷达干涉测量软件采购项目_第1包(项目编号:HCLHZB-CS-*******)合同公告 一、合同编号 :津采同〔2022〕******号 二、合同名称 :合成孔径雷达干涉测量软件采购项目_第1包 三、项目编号 :HCLHZB-CS-******* 四、项目名称 :合成孔径雷达干涉测量软件采购项目_第1包 五、合同主体 采购人(甲方):天津华北地质勘查总院 地址 :天津市河东区广瑞西路67号 联 系 方 式 :151*****605 供应商(乙方):北京地空软件技术有限公司 地址 :北京市海淀区北四环中路229号海泰大厦1107室 联 系 方 式 :010-******** 六、合同主要信息 主要标的名称:合成孔径雷达干涉测量软件采购项目_第1包 规格型号:ISP模块(干涉SAR处理器)、DIFF&GEO模块(差分干涉和地理编码)、IPTA模块(干涉点目标分析)、DISP模块(影像显示) 主要标的数量:1 主要标的单价:65.5(万元) 合同金额: 65.5(万元) 履约期限、地点等简要信息:五个工作日内将合同软件送至天津市广瑞西路66号,三个工作日内协助甲方安装。 采购方式:竞争性磋商 供应商账户名称:北京地空软件技术有限公司 供应商账号:010*****100120*****3337 供应商账户开户行:北京银行学院路支行 统一社会信用代码:911*****788******* 企业办公电话:151*****605 七、合同签订日期:2021年12月15日 八、合同公告日期:2022年10月10日 九、其他补充事宜: 十、附件下载(如出现点击后无法访问的情况,复制地址栏链接后重新访问即可): 天津华北地质勘查总院 2022年10月10日 |
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