天津华北地质勘查总院合成孔径雷达干涉测量软件_第1包中标结果

天津华北地质勘查总院合成孔径雷达干涉测量软件_第1包中标结果


天津华北地质勘查总院合成孔径雷达干涉测量软件采购项目_第1包(项目编号:HCLHZB-CS-*******)合同公告

一、合同编号 :津采同〔2022〕******
二、合同名称 :合成孔径雷达干涉测量软件采购项目_第1包
三、项目编号 :HCLHZB-CS-*******
四、项目名称 :合成孔径雷达干涉测量软件采购项目_第1包
五、合同主体
采购人(甲方):天津华北地质勘查总院
地址 :天津市河东区广瑞西路67号
联 系 方 式 :151*****605
供应商(乙方):北京地空软件技术有限公司
地址 :北京市海淀区北四环中路229号海泰大厦1107室
联 系 方 式 :010-********
六、合同主要信息
主要标的名称:合成孔径雷达干涉测量软件采购项目_第1包
规格型号:ISP模块(干涉SAR处理器)、DIFF&GEO模块(差分干涉和地理编码)、IPTA模块(干涉点目标分析)、DISP模块(影像显示)
主要标的数量:1
主要标的单价:65.5(万元)
合同金额: 65.5(万元)
履约期限、地点等简要信息:五个工作日内将合同软件送至天津市广瑞西路66号,三个工作日内协助甲方安装。
采购方式:竞争性磋商
供应商账户名称:北京地空软件技术有限公司
供应商账号:010*****100120*****3337
供应商账户开户行:北京银行学院路支行
统一社会信用代码:911*****788*******
企业办公电话:151*****605
七、合同签订日期:2021年12月15日
八、合同公告日期:2022年10月10日
九、其他补充事宜:
十、附件下载(如出现点击后无法访问的情况,复制地址栏链接后重新访问即可):

天津华北地质勘查总院

2022年10月10日

标签: 软件 合成 测量

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