0629-1540150209HT/02集成电路高密度封装扩大规模项目第一期中标结果公告(1)
0629-1540150209HT/02集成电路高密度封装扩大规模项目第一期中标结果公告(1)
项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第一期
项目编号：****-********09HT/02
招标范围：减薄机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2015-03-10 09:00
公示时间：2015-04-01 16:02 - 2015-04-07 23:59
中标结果公告时间：2015-04-20 17:20
中标人：巨沛(香港)有限公司
制造商：冈本株式会社
制造商国家或地区：日本
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