中国工商银行股份有限公司全行芯片卡空白卡片运通品牌入围公开招标评标结果公示

招 标 正 文
 

中国工商银行股份有限公司全行芯片卡空白卡片运通品牌入围公开招标评标结果公示



招标编号：0747-1860SITCD003
项目名称：中国工商银行股份有限公司全行芯片卡空白卡片运通品牌入围公开招标
招标内容：全行芯片卡空白卡片运通品牌
经过评标委员会评定，推荐入围供应商如下：

1.上海金雅拓智能卡技术有限公司
2.捷德(中国)信息科技有限公司


公示开始时间：2018年9月26日
公示截止时间：2018年9月29日
,上海

标签: 空白卡 芯片 品牌

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