贵州大学光电子器件与芯片制备平台设备采购的合同公告-1389342

贵州大学光电子器件与芯片制备平台设备采购的合同公告-1389342

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一、合同编号:529*****517470*****881**********

二、合同名称:贵州大学光电子器件与芯片制备平台设备采购的合同

三、项目编号:THZB2022--263CGHW

四、项目名称:贵州大学光电子器件与芯片制备平台设备采购

五、合同主体

采购人(甲方):贵州大学

地 址:贵州省贵阳市花溪区

联系方式:********

供应商(乙方):贵州润峰泉科技有限公司

地 址:/

联系方式:158*****393

六、合同主体信息

1.主要标的信息:


主要标的名称:贵州大学光电子器件与芯片制备平台设备采购(C包)
数量:1.00
单价(元):*******.00
规格型号(或服务要求):品牌:详见附件
规格型号:详见附件

2.合同金额(元):*******.00

3.履约期限、地点等简要信息:详见附件,详见附件

4.采购方式:公开招标

七、合同签订日期:2022年10月24日

八、合同公告日期:2022年11月04日

九、其他补充事宜:/

泰禾云工程咨询有限公司







附件信息:


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 芯片 光电

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