一、合同编号：USTC-G-508-2022-*****-0

二、合同名称：芯片流片加工合同

三、项目编号：ZB*********

四、项目名称：中国科学技术大学芯片流片加工项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 中国科学技术大学

地址： 安徽省合肥市金寨路96号

联系方式：0551-********

供应商（乙方）：西安紫光国芯半导体有限公司

地址：陕西省西安市高新区丈八街办高新六路38号A座4楼

联系方式：+86(29)********-8283

六、合同主要信息

主要标的名称：芯片流片加工

规格型号（或服务要求）：详见合同

主要标的数量：详见合同

主要标的单价：详见合同

合同金额：1196.******万元

履约期限、地点等简要信息：详见合同

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2022-11-03

八、合同公告日期：2022-12-14

九、其他补充事宜：原合同已于2022年11月3日公告，因涉及乙方商业秘密，已申请撤除，现重新公告脱密版本。

本合同对应的中标成交公告：

• 中国科学技术大学芯片流片加工项目中标公告

附件：

• 脱密版-流片服务合同-中科大&紫光国芯-********.pdf
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