多材料混合柔性电子封装系统（QSZB-Z(H)-A22374(GK)）中标结果公告

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多材料混合柔性电子封装系统（QSZB-Z(H)-A22374(GK)）中标结果公告

12.15PM QSZB_Z_H__A*****_GK_ 浙江大学 多材料混合柔性电子封装系统 _定稿_.docx
信息来源：https://www.yuncaitong.cn/publish/2022/12/16/20LBPSLB0W9DQEA2.shtml
联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 多材料 封装 柔性

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