一、合同编号：校合-2022-3210-AGCB-0573

二、合同名称：厦门大学招标合同

三、项目编号：XDZB2022-A-080

四、项目名称：厦门大学物理科学与技术学院晶圆3D异质集成键合系统

五、合同主体

采购人（甲方）： 厦门大学

地址： 厦门市思明区思明南路422号

联系方式：朱老师 0592-*******

供应商（乙方）：上海真路真空技术工程有限公司

地址：上海市宝山区园康路300号2幢二楼B区

联系方式：徐高翔 021-********

六、合同主要信息

主要标的名称：晶圆3D异质集成键合系统

规格型号（或服务要求）：非标定制

主要标的数量：1

主要标的单价：*******

合同金额：545.******万元

履约期限、地点等简要信息：厦门4年

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2022-12-19

八、合同公告日期：2022-12-20

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 厦门大学物理科学与技术学院晶圆3D异质集成键合系统中标公告

附件：

• 033晶圆3D异质集成键合系统.pdf
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