详情见附件
(注：以下内容为附件图片识别，个别文字可能不准确，请以附件为准)
中标公告
一项目编号：BIECC-22ZB1236/清设招第2022752号
二项目名称：清华大学芯片封装实验系统购置项目
三中标信息
供应商名称：北京聚芯环宇科技有限公司
供应商地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院2号楼1层01号
中标金额：人民币1783000.00元
四主要标的信息
序号 名称 品牌 型号和规格 数量 单价
1. 半自动芯片贴装机 芯派科技 XP-23 1套 395000
2. 芯片手动键合机 芯派科技 CS2360 1套 395000
3. 光学检测仪 芯派科技 XP-11 1套 68000

五评审专家名单：石婷李争平 李 光
标 金额： 招标
金额 ：人民币18 890. 0元
公告 限
自 公告 1
currency1
1.购公告 ：20221129
fi fl公告 系
1.购人信息
购人：清华大学
地 址：北京市海淀区清华大学编10008
系人：010-62782292
2.购 机 信息
购 机 ：北京 有限公司
地址：北京市海淀区学院路30号科大 大6层
：010-82376090
3.项目系
项目系人：李
：010-82376090
： 1 163.

1.购
2.中

联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com