0629-1540150416HT/06集成电路高密度封装扩大规模项目第二期评标结果公示公告(1)
0629-1540150416HT/06集成电路高密度封装扩大规模项目第二期评标结果公示公告(1)
项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第二期
招标项目编号：****-********16HT/06
招标范围：测试编带一体机
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2015-05-19 09:00
公示开始时间：2015-06-17 15:50
评标公示截止时间：2015-06-23 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 欧洲利美加半导体有限公司 | 欧洲利美加半导体公司 | 瑞士 |
| 2 | 杭州长川科技有限公司 | 杭州长川科技有限公司 | 中国 |
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