一、合同编号：YQSB******-0134

二、合同名称：光芯片封装系统项目采购合同

三、项目编号：YQCG-2022-078

四、项目名称：西南交通大学光芯片封装系统采购项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 西南交通大学

地址： 四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学

联系方式：028-********

供应商（乙方）：成都讯速信远科技有限公司

地址：成都高新区西芯大道1号1栋7楼33号

联系方式：028-********

六、合同主要信息

主要标的名称：光学耦合封装设备

规格型号（或服务要求）：BPM200DM

主要标的数量：1台

主要标的单价：63.5万元

合同金额：179.******万元

履约期限、地点等简要信息：西南交通大学

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2023-01-09

八、合同公告日期：2023-01-10

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• ******/t******06_19163781.htm" target="_blank">西南交通大学光芯片封装系统采购项目公开招标中标公告

附件：

• YQCG-2022-078（合同）.pdf
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