一、合同编号：DUTASC-*******-1

二、合同名称：大连理工大学多模态芯片成像检测系统采购项目合同（A包）

三、项目编号：DUTASC-*******

四、项目名称：大连理工大学多模态芯片成像检测系统采购项目

五、合同主体

采购人（甲方）： 大连理工大学

地址： 辽宁省大连市高新园区凌工路2号大连理工大学科技园大厦C座411室

联系方式：李老师/孙老师；0411-********/********

供应商（乙方）：杭州轩辕科技有限公司

地址：浙江省杭州市拱墅区莫干山路102号立新大厦1001室-15

联系方式：蒋振豪137*****361

六、合同主要信息

主要标的名称：详见附件

规格型号（或服务要求）：详见附件

主要标的数量：详见附件

主要标的单价：详见附件

合同金额：107.******万元

履约期限、地点等简要信息：详见附件

采购方式：竞争性磋商

七、合同签订日期：2022-12-28

八、合同公告日期：2023-01-11

九、其他补充事宜：

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