年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工中标结果公告
年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工中标结果公告
| 年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目的中标公告 | ||||||
| 项目编号 | WXXQ********* | |||||
| 项目名称 | 年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目 | |||||
| 标段编号 | WXXQ*********-X02 | |||||
| 标段名称 | 年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目幕墙工程施工 | |||||
| 建设单位名称 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | |||||
| 项目类型 | 房屋建筑施工 | |||||
| 发包类型 | 公开招标 | |||||
| 中标单位名称 | 无锡革新幕墙装饰工程有限公司 | |||||
| 项目经理姓名 | 王伟炜 | |||||
| 中标价（万元|%） | 549.***** | |||||
| 中标工期(天) | 90 | |||||
| 中标时间 | 2021年10月12日 | |||||
| 评标委员会成员： | 王繁荣、周学君、章瑾 | |||||
| 招标人定标原因及依据 | 中标候选人公示期间，未收到有关利害关系人提出异议、投诉等，招标人确定第一中标候选人为中标人。 | |||||
| 工程地点 | 无锡市新吴区运河西路以西，景贤路以北。 |
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