厦门理工学院半导体工艺设备政府采购合同公告
厦门理工学院半导体工艺设备政府采购合同公告
采购人(甲方)：厦门理工学院
地址：厦门市集美区理工路600号
联系方式：0592-*******
供应商(乙方)：优宸（厦门）仪器设备有限公司
地址：厦门市湖里区高崎北路422号航空自贸广场3号楼
联系方式：0592-*******
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 激光直写光刻机 | 1(套) | ￥1,839,500.00 | ￥1,839,500.00 | 1)采用柜式机台。2)多轴精密运动系统：XY有效光刻幅面：150mm×150mm，反馈位置分辨率：10nm。3)样品台：兼容5mm-6英寸基片，分区真空吸附功能，基片厚度最大支持15mm。4)曝光光源类型：DPSSL；波长：355nm；功率800mW。5)光学头（3个）：A(NA=0.3）、B(NA=0.45)、C (NA=0.8）。6)空间光调制器DMD-SLM数据输入系统：1920×1080@10.8um/Pixel。7)CCD图像监视系统。8)气浮隔振系统。9)自动聚焦检测、多模式Z向导航校正数据。10)同轴CCD对准模块。11)数据处理和控制系统（OS：Windows）。12)最大光刻面积：150mm×150mm。13)光刻最小结构尺寸：0.5um。14)对准精度：±0.5um。15)直写曝光速率：40mm2/min。16)支持256阶灰度曝光。17)支持DXF，BMP等多种数据格式。 |
| 2 | 高真空电子束及热阻蒸发薄膜沉积系统 | 1(套) | ￥798,000.00 | ￥798,000.00 | 1)用于制备：Au、Ti、Cr、Ag、Al、Cu、Pt、Pb、In、Mo、SiO2等。2)可实现单层膜、多层膜的制备。3)以Ti或Al任选一种材料做工艺测试，样品直径为4英寸，镀膜厚度200nm左右进行标定，膜厚均匀性优于±4%，4)以钼为材料时，样品直径4英寸，500nm厚度，样品均匀性优于±4%，5)设备极限真空度：6.67×10-5Pa(经烘烤除气后) 。6)从大气开始抽气：45分钟可达到6.6×10-4 Pa。7)真空室结构：手动前开门设 计，具备内烘烤除气功能。8)旋转加热样品台：4英寸大小，基片可连续旋转，加热炉最高温度：800℃±1℃。9)工艺实验距离可调，300~350mm，电动控制。10)电子枪功率：10KW，工艺工位：6工位，具有样品预热功能。11)可实现无机蒸发功能。12)膜厚控制仪：1套，单探头。频率计算精度可达0.1HZ，频率显示精度达0.1HZ，测量速率为10HZ，设备厚度显示：******A～******A，速率显示：000.0～999.9A/s。13)采用分子泵+机械泵的抽气方式。14)复合真空计：1套。15)系统具有电动及自动化工艺模块。 |
| 3 | 真空旋转涂膜机 | 1(套) | ￥59,200.00 | ￥59,200.00 | 1)电源：220V 50HZ。2)功率：500W/24V。3)转速：500rpm-6000rpm。4)可储存8组程序，每组程序包含6个运行阶段。5)每段增减速率设置范围：100rpm s—2000 rpm /s，每段时间范围：0-60s。6)吸盘规格：φ100㎜。7)腔体真空度可达1Torr。 |
| 4 | 管式炉 | 1(台) | ￥79,500.00 | ￥79,500.00 | 1)炉体结构：双层壳体结构。2)炉管材质：高纯石英管；外径Φ120×1000mm 。3)密封法兰：不锈钢快速挤压密封法兰。 4)温控系统：温度控制系统采用人工智能调节技术，具有PID调节、自整定功能，并可编制30 段，升降温程序，控温精度±1℃。5)真空系统：1Pa。6)加热元件 ：优质合金丝 0Cr27Al7Mo27)测温元件：N 型热电偶。8)使用温度：最高温度1200℃，连续工作温度1100℃。9)升温速度：10℃/min，最快升温速度25℃/min。10)降温速度 ：700℃以上10℃/min。11)恒温区：加热区长度400mm，恒温区200mm。 |
| 5 | 烘箱 | 2(台) | ￥9,000.00 | ￥18,000.00 | 1)电源电压：AC 220V 50HZ。2)控温范围：RT+10~250。3)温度分辨率：0.1℃。4)温度波动度 ：±1℃；5)消耗功率：＜1400W；6)真空度：＜133Pa； 7)真空表：机械指针式。 8)工作室材料：不锈钢（1Cr18Ni9Ti)。 |
| 6 | 等离子清洗机 | 1(台) | ￥199,000.00 | ￥199,000.00 | 1)智能程序化化控制，手动、自动两种工作模式,可根据甲方需求任意切换。2)PLC工控机控制整个清洗过程，实时参数状态直观显示,可编程，自动完成整个清洗过程。3)不小于7寸 PLC液晶显示屏+双MFC 流量计组合系统控制，流量控制范围0-500ml/min。4)舱体、管路、阀体全部采用优质不锈钢材质。5)电容式等离子激发方式。6)自动匹配器，内置式等离子激发板。7)舱体尺寸：240×240×260mm，舱体容积15L，电极分布2层。8)射频频率13.56MHz，射频功率0-300W无极可调，精确度1W。9)时间设定 0-99 分 59 秒。10)气体稳定时间1分钟。11)真空度要求100pa，可设定真空度1pa，精确度1pa。12)电源 220V 50/60hz，电流 1.2A。13)真空泵抽气速率8m3/小时(2.2升/秒) ，极限真空0.05Pa。 |
合同金额：2,993,200.00元，大写(人民币)：贰佰玖拾玖万叁仟贰佰元整
履约期限：2023年01月09日至2023年07月09日
履约地点：厦门
采购方式：公开招标
2023年01月09日
2023年01月09日
验收应按照招标文件、乙方投标文件的规定或约定进行
合同附件：
（法务室修订版）采购合同-半导体工艺设备********.doc
厦门理工学院
2023年01月09日
标签: 半导体工艺设
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