平台电控硬件在环仿真系统评标结果公示公告(1)

平台电控硬件在环仿真系统评标结果公示公告(1)

项目名称:平台电控硬件在环仿真系统
招标项目编号:3108-234*****005A
招标范围:平台电控硬件在环仿真系统,数量:1套。主要技术要求:投标人负责第八章表1所列招标采购货物的设计、制造、运输、卸货、就位、安装、调试、培训、交验、质量保证和售后服务及技术支持等工作,实行交钥匙工程,与商务合同相悖时以商务合同为准。详见第八章。
招标机构:重庆国际投资咨询集团有限公司
招标人:重庆长安汽车股份有限公司
开标时间:2023-02-03 10:00
公示开始时间:2023-02-06 14:31
评标公示截止时间:2023-02-09 23:59
中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1北京经纬恒润科技股份有限公司北京经纬恒润科技股份有限公司中国
2德斯拜思机电控制技术(上海)有限公司dSPACE GmbH德国
3上海北汇信息科技有限公司上海北汇信息科技有限公司中国

,重庆,上海,重庆

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 仿真系统 硬件 电控

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重庆国际投资咨询集团有限公司

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