异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(三次)评标报告

异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(三次)评标报告

基本信息

标段编号:2205-******-04-01-180*****1002
标段名称:异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程设计、采购、施工总承包(EPC)工程(三次)
工程类型:施工
发布时间:2023-02-16

评标报告

序号文件名创建时间
1技术组汇总报表2023-02-16 11:43:27
2商务组汇总报表2023-02-16 11:43:22

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 施工总承包 场地建设 工程设计

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