贴息贷款专项控制类科研设备（一）-合同公告
贴息贷款专项控制类科研设备（一）-合同公告
一、合同编号：[******]WSCG[TP]*******
二、合同名称：贴息贷款专项控制类科研设备（一）
三、项目编号：[******]WSCG[TP]*******
四、项目名称：贴息贷款专项控制类科研设备（一）
五、合同主体
采购人（甲方）： 厦门理工学院
地址： 福建省厦门市集美区后溪镇理工路600号
联系方式：138*****008
供应商（乙方）：厦门建发高科有限公司
地址：厦门市思明区环岛东路1699号建发国际大厦18楼高科
联系方式：136*****909
六、合同主要信息
主要标的名称：微流控芯片快速加工平台
规格型号（或服务要求）：详见合同
主要标的数量：1.0000套
合同金额：54.******万元
履约期限、地点等简要信息：null
采购方式：竞争性谈判
七、合同签订日期：2023-02-10
八、合同公告日期：2023-02-22
九、其他补充事宜：
本合同对应的中标成交公告：
附件：
免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国政府采购网对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
