[HF20230221]高性能处理模块成交公告

招 标 正 文
 

[HF20230221]高性能处理模块成交公告

1.项目名称：高性能处理模块

2.成交供应商名称：天津雷研信息技术有限公司

3.成交供应商地址：天津市红桥区铃铛阁街道青年路85号天津青年创业园A座338室

4.成交金额(币种)：(人民币)6.600万元

5.付款方式：

货到验收合格后15个工作日之内付合同全款。

6.主要成交标的：

序号

（货物）名称

型号

制造商和产地

数量

单价(元)

小计(元)

1

高性能多通道处理模块

SP-high-8

天津雷研

1

*****

*****

2

3

华中科技大学电子信息与通信学院

2023年02月22日


联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: 理模块

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