高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目(重新招标)评标结果公示公告-0730-224012GZ0308

高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目(重新招标)评标结果公示公告-0730-224012GZ0308

招标编号:0730-******GZ0308

一、内容:

1、项目基本情况:

招标人:贵州振华风光半导体股份有限公司

项目名称:高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目(重新招标)

货物名称:全自动植球机

招标编号:0730-******GZ0308

2、评标基本情况:

评标委员会按照招标文件要求,对有关投标人的投标文件进行评审,依法依规确定评审结果如下:

1)中标候选人:

2)其他不中标人理由:

(1)北京芯裕微电子科技有限公司所投产品一般商务指标有 1 项负偏离(投标文件响应的付款方式不满足招标文件第七章 20.1 的要求);主要商务指标有 1 项负偏离(投标文件中提供的资信证明为复印件并注明复印无效且未提供原件,不满足招标文件第六章 13.3 *4)的要求),按照招标文件第六章*24.5.1 8)的要求,其投标被否决。

(2)锐和有限公司(SHARP VICTORY LIMITED)所投产品一般商务指标有 1 项负偏离(投标文件响应的付款方式不满足招标文件第七章 20.1 的要求);主要商务指标有 1 项负偏离(投标文件中提供的境外当地的注册文件不在有效期内,经评标委员会评审视为未提供境外当地的注册文件,不满足招标文件第六章 13.3 *5)的要求),按照招标文件第六章*24.5.1 8)的要求,其投标被否决。

(3)恩堤西科技有限公司(EN TERRAPLEN WEST TECHNOLOGY LIMITED)所投产品一般技术指标有 1 项负偏离(投标文件中技术规格响应/偏离表中响应的 SBM500 在植球完成后可进行回流炉 3 通道产品流出(出料区可分为单轨、二轨、三轨),不满足招标文件第八章 4.2.8 的要求);主要技术指标有 1 项负偏离(投标文件技术规格响应/偏离表中响应的 SBM500 支持尺寸:框架:60mm×150mm~90mm×270mm,不满足招标文件第八章*4.1.1 的要求),按照招标文件第六章*24.5.2 的要求,其投标被否决。

经评标委员会评审,一致认定否决北京芯裕微电子科技有限公司、锐和有限公司(SHARP VICTORY LIMITED)、恩堤西科技有限公司(EN TERRAPLEN WEST TECHNOLOGY LIMITED)的投标,本次招标按废标处理。

3、公示时间: 2023 年02月23日至 2023 年02月28日

二、监督部门

本招标项目的监督部门为贵州振华风光半导体股份有限公司纪检部。

三、联系方式

招 标 人:贵州振华风光半导体股份有限公司

地 址:贵州省贵阳市乌当区新添大道北段 238 号

联 系 人:杨莉

电 话:0851-********

电子邮件:yangli@semifg.com


招标代理机构:中航技国际经贸发展有限公司(中航技国际经贸发展有限公司贵州分公司)

地 址: 贵州省贵阳国家经济技术开发区西南环线 110 号盐业大厦(瑞源大厦)8 楼

联 系 人: 冉伟伟

电 话: 0851-********

电子邮件: **********@qq.com

,0730-

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 集成电路 晶圆 模拟

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