一、合同编号：11NMB1P**********

二、合同名称：无锡市锡山区半导体先进制造创新中心精密功能部件加工装备采购项目的合同

三、项目编号：XSZFCG(G)********（云）

四、项目名称：无锡市锡山区半导体先进制造创新中心精密功能部件加工装备采购项目

五、合同主体

采购人（甲方）：无锡市锡山区半导体先进制造创新中心　　　　　　　　　　　

地 址：无锡市锡山区通云南路77号云林科技园4号楼　　　　　　　　　　　

联系方式：137*****448　　　　　　　　　　　

供应商（乙方）：株洲菱创机电设备有限公司　　　　　　　　　　　

地 址：仙月环路899号新马动力创新园2.1期研发中心B栋　　　　　　　　　　　

联系方式：137*****818　　　　　　　　　　　

六、合同主要信息

1.主要标的信息：

2.合同金额（元）：*******.00　　　　　　　　　　　

3.履约期限、地点等简要信息：由供方负责办理运输并承担所有费用，直接送到需方指定地点，即：以合同书上的地点为准,合同签订生效之日起6个月内交货并安装调试完毕　　　　　

4.采购方式：公开招标　　　　　　　　　　　

七、合同签订日期：2022年12月31日

八、合同公告日期：2023年03月01日

九、其他补充事宜：/

标项序号	标项名称	规格型号	单位	数量	单价(元)	合同总额(元)	预算金额(元)
/	/	/	/	/	/	/	/

详见附件中合同文件

无锡市公共资源交易中心锡山分中心

殷孟娜

0510-********

/

无锡市锡山区迎宾南路19号

/

刁勍凌