宇航学院半实物项目用电子元件竞价结果公示

宇航学院半实物项目用电子元件竞价结果公示

项目信息

项目名称

半实物项目用电子元件

申购业务号

202*****0023

采购单位名称

宇航学院

成交信息

成 交 价

******

成交供应商

河南新谷智能科技有限公司

采购清单

序号

名 称

规格型号

数量

1

芯片

亚德诺半导体/LTC6090IS8

300个

2

AD芯片*ULN2803ADW

德州仪器/ULN2803ADW

200个

3

编码开关

松下/200A4H

300个

4

精密功率电阻

无/定制8W

50个

5

隔离电源模块

无/定制24V*5A

50个

6

芯片

德州电器/DAC7512N

70个

7

保险丝

德州仪器/CMT8251AT

100个

8

芯片

德州仪器/LM5106SD

200个

9

芯片

德州仪器/UCC*****ADBVT

200个

10

芯片

意法半导体/STM32F103ZGT6

150台

11

芯片

NXP/74AHCT1G17GW

200个

公示期从2023年03月09日起至2023年03月12日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大学宇航学院;
监督人:赵老师,
联系方式: 010-********
邮箱:*****@buaa.edu.cn。

标签: 半实物

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