成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目评标结果公示公告(1)

成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目评标结果公示公告(1)

项目名称:成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目
招标项目编号:4197-2240CDGT0001/17
招标范围:半导体分立器件测试机
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:成都高投芯未半导体有限公司
开标时间:2023-03-15 10:00
公示开始时间:2023-03-16 11:56
评标公示截止时间:2023-03-20 23:59
中标候选人名单:

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1泰赛国际贸易(上海)有限公司TESEC日本

,成都

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 半导体 研发 产业

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中电商务(北京)有限公司

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