甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公示-交易结果公示
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目正常公示-交易结果公示
发布时间：2023-03-20 08:09信息来源：原文链接地址
甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
中标公示
发布日期:2023年3月20日
| 项目名称 | 甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目 | 招标编号 | GZ*******-JCBDTLZ | |||||||||
| 招标人 | 金川集团股份有限公司 | 招标人联系人及电话 | / | |||||||||
| 招标代理机构 | 甘肃省招标中心有限公司 | 代理机构联系人及电话 | 范玉琛 | |||||||||
| 开标时间 | 2023年3月1日9:00时 | 开标地点 | 金川集团电子招标投标交易平台3楼第二开标厅 | |||||||||
| 公示开始时间 | 2023年3月20日 | 公示结束时间 | 2023年3月23日 | |||||||||
| 中标人信息 | ||||||||||||
| 标段（及名 称） | 中标人名称 | 投标报价 （万元） | 货物名称 | 型号规格 或主要技 术参数 | 单位 | 数量 | 交货期 （日历天） | |||||
1 | 广东华汇数控装备有限公司 | 196.5000 | 小型数控加工中心A型 | / | 台/套 | 5 | 60天 | |||||
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