集成电路科学与工程学院半导体晶片比价结果公示

集成电路科学与工程学院半导体晶片比价结果公示

项目信息

项目名称

半导体晶片

申购业务号

202*****0004

采购单位名称

集成电路科学与工程学院

成交信息

成 交 价

*****

成交供应商

厦门中芯晶研半导体有限公司

采 购 清 单

序号

名称

规格型号

数 量

1

半导体晶片

/

10个

公示期从2023年03月18日起至2023年03月21日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大学集成电路科学与工程学院;
监督人:梁老师,
联系方式: 010-********
邮箱:gaogj@buaa.edu.cn。

,厦门

联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 半导体

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