晶圆及金属小结构件电镀系统中标结果
晶圆及金属小结构件电镀系统中标结果
项目名称：0618-154TC150256B-13 晶圆及金属小结构件电镀系统
项目编号：0618-154TC150256B/13
招标范围：13包：晶圆及金属小结构件电镀系统，1套
招标机构：中招国际招标有限公司
招标人：华东光电集成器件研究所
开标时间：2015-07-02 09:30
公示时间：2015-08-03 13:59 - 2015-08-06 23:59
中标结果公告时间：2015-08-08 11:08
中标人：惠嘉科技有限公司
制造商：M-O-T,MIKRO UND OBERFLAECHEN TECHNIK GMBH
制造商国家或地区：德国
|
招标
|
中招国际招标有限公司 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
