广东工业大学半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设项目的合同公告
广东工业大学半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设项目的合同公告
广东工业大学半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设项目的合同公告
发布机构:广东工业大学发布时间:2023-04-06 11:17:50
项目编号:1210-2241YDZB5585
1210-2241YDZB5585
半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设项目
1210-2241YDZB5585
半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设项目
采购人(甲方):广东工业大学
地址:广州市广州大学城外环西路100号
联系方式:020-********
供应商(乙方):深圳市矢量科学仪器有限公司
地址:*
联系方式:153*****280
主要标的:
序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) |
---|---|---|---|---|
1 | 单面对准光刻系统 | 3(套) | 548,000.00 | 1,644,000.00 |
2 | 湿法刻蚀与清洗系统 | 1(套) | 395,000.00 | 395,000.00 |
3 | 单片清洗系统 | 1(套) | 1,045,000.00 | 1,045,000.00 |
合同金额:3,084,000.00元,大写金额:叁佰零捌万肆仟元整
履约期限:2022年12月15日至2025年12月14日
履约地点:大学城校区集成电路学院
采购方式:公开招标
2022年12月15日
2023年04月06日
合同附件:
GDUTSB *****-集成电路熊晓明-半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设(子包4)-- 308.4万元.pdf
广东工业大学
2023年04月06日
招标
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