广东工业大学半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设项目的合同公告

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发布机构:广东工业大学发布时间:2023-04-06 11:17:50

项目编号:1210-2241YDZB5585

一、合同编号

1210-2241YDZB5585

二、合同名称

半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设项目

三、项目编号

1210-2241YDZB5585

四、项目名称

半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设项目

五、合同主体

采购人(甲方):广东工业大学

地址:广州市广州大学城外环西路100号

联系方式:020-********

供应商(乙方):深圳市矢量科学仪器有限公司

地址:*

联系方式:153*****280

六、合同主要信息

主要标的:

序号名称数量(单位)单价(元)总价(元)
1单面对准光刻系统3(套)548,000.001,644,000.00
2湿法刻蚀与清洗系统1(套)395,000.00395,000.00
3单片清洗系统1(套)1,045,000.001,045,000.00

合同金额:3,084,000.00元,大写金额:叁佰零捌万肆仟元整

履约期限:2022年12月15日至2025年12月14日

履约地点:大学城校区集成电路学院

采购方式:公开招标

七、合同签订日期

2022年12月15日

八、合同公告日期

2023年04月06日

九、其他补充事宜

合同附件:

GDUTSB *****-集成电路熊晓明-半导体微纳加工与表征实验室及集成电路设计与测试实验室建设(子包4)-- 308.4万元.pdf

广东工业大学

2023年04月06日

标签: 实验室建设 集成电路 实验室

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