1.设备总体 1.1、设备采用天然大理石床身(优于00级) 1.2、备具备基本的X、Y、Z、A、B、C,6轴6联动功能 1.3、设备最大可加工直径?600mm、厚度200mm的工件,具备平面、球面、非球面等光学零件的加工能力 2.运动轴行程与最大速度 2.1、X轴:1500mm,最大速度:5000mm/min; 2.2、Y轴:900mm,最大速度:5000mm/min; 2.3、Z1轴:300mm,最大速度:5000mm/min; 2.4、Z2轴:300mm,最大速度:5000mm/min; 2.5、Z3轴:600mm,最大速度:5000mm/min; 2.6、A轴:±35°,最大速度:10rpm; 2.7、B轴:±35°,最大速度:10rpm; 2.8、C轴:n×360°,最大速度:60rpm; 3.轴系精度 3.1、X轴直线度:≤0.01mm,重复定位精度:≤10μm; 3.2、Y轴直线度:≤0.01mm,重复定位精度:≤10μm; 3.3、Z1轴直线度:≤0.02mm,重复定位精度:≤10μm; 3.4、Z2轴直线度:≤0.02mm,重复定位精度:≤10μm; 3.5、Z3轴直线度:≤0.02mm,重复定位精度:≤10μm; 3.6、A轴重复定位精度:≤10″; 3.7、B轴重复定位精度:≤10″; 3.8、C轴重复定位精度:≤5″; 3.9、三坐标测头重复精度:5μm; 4.水冷系统 4.1、配置水冷系统一套; 4.2、温度设定范围:20~30℃; 4.3、控制精度:±2℃; 5.流量计 5.1、配置七星华创气体质量流量计 6.工艺系统 6.1、配套控制软件一套,用于控制运动系统、水冷系统、供气系统等、并可执行驻留时间进行加工控制; 6.2、配套计算软件一套,用于计算驻留时间等; 6.3、软件包括面形误差分析处理模块、去除函数获取模块、驻留时间求解模块、加工结果分析预测模块等; 6.4、可适应平面、球面、非球面等不同面型光学元件加工; 6.5、工艺系统具有完备完善的监控功能,具有意外断水、断气等故障报警功能; 6.6、计算软件集成了各种先进算法,比如确定最优加工量的L曲线算法和最优的边缘延拓算法(光滑下降延拓法); 6.7、计算软件提供加工分析模块,可对加工结果与仿真结果进行对比分析,可以分析出加工中的去除函数误差和定位误差,从而可以提高后续加工的确定性和加工精度; 6.8、控制软件高度智能,具备加工保护、远程协助、日志等高级功能; 6.9、配套控制软件可以控制高低温等离子体射频电源、点火器; 6.10、工控机内存≥32GB,硬盘容量≥1TB; 7.设备尺寸规格 7.1、占地尺寸:3.0x3.0m; 7.2、设备总高:2.4m; 7.3、设备总重:7.5吨; 7.4、设备功率:15 KW; 7.5、供电电源:三相380V /220V,50Hz; 8.1、本公司提供2套《设备使用手册》给用户,《设备使用手册》内容包括设备清单(含备品备件)、设备三维模型、控制系统框图、电气连接图、关键零部件的性能检测或出厂报告、操作维护、软件说明等内容。 |