河北工业大学微电子精密加工研发平台进口设备采购项目(贴息贷款)第二包

河北工业大学微电子精密加工研发平台进口设备采购项目(贴息贷款)第二包

项目编码:HB202*****010*****
项目名称:河北工业大学微电子精密加工研发平台进口设备采购项目(贴息贷款)
合同签订日期:2022-12-26
采购人:河北工业大学
供应商名称:天津奥辛博科技有限责任公司
代理机构名称 :天津市津泽青诚项目管理有限公司
公告时间:0001-01-01
合同总金额 :*******.00元
关联中标公告标题:河北工业大学微电子精密加工研发平台进口设备采购项目(贴息贷款)成交公告
关联中标公告地址:http://www.ccgp-hebei.gov.cn/province/cggg/zhbgg/******/t******23_*******.html
一、合同编号:HEBUT-2022TXJK-106和HEBUT-2022TXJK-107
二、合同名称:河北工业大学微电子精密加工研发平台进口设备采购项目(贴息贷款)第二包
三、项目编码:HB202*****010*****
四、项目名称:河北工业大学微电子精密加工研发平台进口设备采购项目(贴息贷款)
五、合同主体
采购人:河北工业大学
地址:天津市北辰区西平道5340号
联系方式:潘国峰
供应商:天津奥辛博科技有限责任公司null
地址:天津市南开区黄河道487号四楼438号
联系方式:李政022-********
六、合同主要信息
主要标的名称:晶圆几何参数测试系统
规格型号:MTI Proforma 300SA
主要标的数量:1
主要标的单价:*******
合同金额:*******.00
履约期限、地点等简要信息:见合同
采购方式:竞争性磋商
七、合同签订日期:2022-12-26
八、合同公告日期:2023-04-13
九、其他补充事宜:null


联系人:郝工
电话:010-68960698
邮箱:1049263697@qq.com

标签: 进口设备 微电子 研发

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天津市津泽青诚项目管理有限公司

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