芯片封装测试及OLED显示模组生产项目

招 标 正 文
 

芯片封装测试及OLED显示模组生产项目

芯片封装测试及OLED显示模组生产项目的中标人公告
项目编号： GYFFJSZ**********
项目名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
标段编号： GYFFJSZ**********001
标段名称： 芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
建设单位名称： 江苏诚盛科技有限公司
工程类型： 房屋建筑工程
发包类型： 直接发包
中标单位名称： 泰兴一建建设集团有限公司
项目负责人姓名： 何丹洁
建筑面积（平方米）： ******.1
中标价： *****.00万元
中标工期（天）： 333
中标时间： 2023年04月20日
工程地点： 扬州市高邮市高邮经济开发区波司登大道2号
备注：







联系人：郝工
电话：010-68960698
邮箱：1049263697@qq.com

标签: OLED 封装 模组

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