光电芯片厂房一期工程和360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房新建高压配电工程的 中标结果

光电芯片厂房一期工程和360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房新建高压配电工程的 中标结果

光电芯片厂房一期工程和360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房项目新建高压配电工程

中标结果公告

(中标公告发布时间: 2023年4月21日)

项目信息

名称

光电芯片厂房一期工程和360网络安全协同创新产业园产业基础设施标准厂房项目新建高压配电工程

项目编码

500*****230322*****0101

招标公告编号

/

招标人信息

名称

重庆市合川信息安全产业发展有限公司

社会信用代码

********MA5U7LU69Q

招标代理机构信息

名称

重庆帝座工程咨询有限公司

社会信用代码

********345******Y

中标人信息

名称

重庆德生鼎盛实业发展有限公司

社会信用代码

915*****709******N

开标时间

2023年4月14日9时30分

开标评标地点

重庆市合川区公共资源交易中心

中标候选人公示时间

2023年4月18日至 2023年4月20日

中标金额(费率、单价等)

********.05元

最高限价(或招标控制价)

********.78元



申请履约保函/低价风险担保保函

标签: 高压配电 基础设施 网络安全

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业主

重庆帝座工程咨询有限公司

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