天津理工大学集成电路制造技术虚拟仿真培训平台_第1包中标结果
天津理工大学集成电路制造技术虚拟仿真培训平台_第1包中标结果
天津理工大学采购集成电路制造技术虚拟仿真培训平台项目_第1包(项目编号:SCGP-2022-H-1039)合同公告 一、合同编号 ：津采同〔2022〕******号 二、合同名称 ：采购集成电路制造技术虚拟仿真培训平台项目_第1包 三、项目编号 ：SCGP-2022-H-1039 四、项目名称 ：采购集成电路制造技术虚拟仿真培训平台项目_第1包 五、合同主体 采购人（甲方）：天津理工大学 地址 ：宾水西道391号 联 系 方 式 ：******** 供应商（乙方）：[北京保新锐智科技有限公司] 地址 ：[北京市北京经济技术开发区科创五街38号院2号楼8层856] 联 系 方 式 ：[010-********] 六、合同主要信息 主要标的名称：采购集成电路制造技术虚拟仿真培训平台项目_第1包 规格型号：V7.1 主要标的数量：1 主要标的单价：74.5（万元） 合同金额： 74.5（万元） 履约期限、地点等简要信息：90日，采购人指定地点 采购方式：竞争性磋商 供应商账户名称：北京保新锐智科技有限公司 供应商账号：020*****092******** 供应商账户开户行：中国工商银行股份有限公司北京南方庄支行 统一社会信用代码：********MA01YFCC9H 企业办公电话：010-******** 七、合同签订日期：2023年03月24日 八、合同公告日期：2023年04月23日 九、其他补充事宜： 十、附件下载(如出现点击后无法访问的情况，复制地址栏链接后重新访问即可): 天津理工大学 2023年04月23日 |
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
关注 |
最近搜索
无
热门搜索
无
