序号

1

2

3

4

中标候选人名称

世源科技工程有限公司，柏诚系统科技股份有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

中国电子系统工程第四建设有限公司

投标报价(元)

*********

*********

*********.55

*********

项目负责人

王鹏

龙军

朱冬林

景培毅

暂估价(万元)

工程

/

材料

/

企业业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

1、国家存储器基地工程（一期）项目设计采购施工总承包（地点：武汉）。2、粤芯半导体项目二期设计采购施工总承包（地点：广州）。3、福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目EPC工程总承包（地点：晋江）。4、12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目（地点：厦门）。

1、城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造基地厂房建设项目（一期）（地点：德清）。2、粤芯半导体项目二期（地点：广州）。3、芯卓半导体产业化建设项目（地点：无锡）。

1、中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目EPC总承包工程（地点：宁波）。2、海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房建设项目（地点：无锡）。3、上海华力集成电路制造有限公司12英寸先进生产线建设项目（地点：上海）。4、中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程（地点：绍兴）。5、12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包（地点：合肥）。6、集成电路用大直径硅片厂房配套（EPC总承包）（地点：无锡宜兴）。

1、天津华海清科机电科技有限公司年产100台化学机械抛光机项目EPC工程总承包（地点：天津）。2、合肥新站建设投资有限公司汽车环保产业园项目EPC工程总承包（地点：合肥）。

项目负责人业绩(包含项目名称、项目地点、获奖情况等内容)

1、12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目（地点：）。

1、粤芯半导体项目二期（地点：广州）。

1、12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包（地点：）。

1、合肥新站建设投资有限公司汽车环保产业园项目EPC工程总承包（地点：合肥）。

序号

单位名称

废标原因

1

上海电子工程设计研究院有限公司、中石化工建设有限公司

诚信库中无项目负责人业绩

序号

单位名称

修正原因

修正依据

修正前报价

修正后报价

--

--

--

--

--

--

序号

单位名称

评委A

评委B

评委C

评委D

评委E

评委F

评委G

1

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

14.7

14.6

14.1

15.75

16.15

17.4

15.2

2

中国电子系统工程第四建设有限公司

14.8

13.9

13.3

14.55

14.45

15.7

13.3

3

世源科技工程有限公司，柏诚系统科技股份有限公司

16.6

15.85

17.1

17.2

17.1

16.4

17.8

4

中国电子系统工程第二建设有限公司

15

15.25

15.4

15.2

15.2

16.6

17.1

序号

单位名称

得分项

第一阶段合计得分

是否进入第二阶段

技术标评分

商务标评分

1

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

15.52

3

18.52

是

2

中国电子系统工程第四建设有限公司

14.26

3

17.26

是

3

世源科技工程有限公司，柏诚系统科技股份有限公司

17.05

3

20.05

是

4

中国电子系统工程第二建设有限公司

15.71

3

18.71

是

序号

单位名称

投标报价（元）

是否推荐为中标候选人

理由

1

信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

*********.55

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

2

中国电子系统工程第四建设有限公司

*********

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

3

世源科技工程有限公司，柏诚系统科技股份有限公司

*********

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一

4

中国电子系统工程第二建设有限公司

*********

是

综合各评审因素，推荐为中标候选人之一