成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目评标结果公示公告1
成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目评标结果公示公告1
【中国国际招标网】
项目名称：成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目
招标项目编号：4197-2240CDGT0001/35
招标范围：激光打标机；外壳划胶组装设备
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都高投芯未半导体有限公司
开标时间：2023-06-15 10:00
公示开始时间：2023-06-16 22:51
评标公示截止时间：2023-06-19 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 深圳轴力自控技术有限公司 | 深圳轴力自控技术有限公司 | 中国 |
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