0629-1540150910HT/04集成电路高密度封装扩大规模项目第四期评标结果公示公告(1)
0629-1540150910HT/04集成电路高密度封装扩大规模项目第四期评标结果公示公告(1)
项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第四期
招标项目编号：****-********10HT/04
招标范围：超声扫描显微系统
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2015-10-09 09:00
公示开始时间：2015-10-20 19:11
评标公示截止时间：2015-10-23 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国别及地区 |
|---|---|---|---|
| 1 | 香港电子器材有限公司 | SONIX | 美国 |
| 2 | 上海琦玲商贸有限公司 | 日立电力解决方案 | 日本 |
| 3 | SEMITEK?INSTRUMENTS?LTD | Sonoscan Inc | 美国 |
标签: 集成电路
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