车路协同通信设备硬件设计与加工成交结果公告
车路协同通信设备硬件设计与加工成交结果公告
| 项目名称 | 车路协同通信设备硬件设计与加工 | 项目编号 | ZJLAB-FS-BX******** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 168*****65000 | 公告截止日期 | 168*****00000 |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | (境内供货)可预付百分之三十 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 无 | 到货时间要求 | 无 |
| 预 算 | ******.0 | ||
| 收货地址 | 无 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 车载OBU设备代加工服务 | 20 | 台 | 硬件集成实施服务 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | 4000.0 |
| 技术参数及配置要求 | 车载OBU设备代加工服务： 代生产车载OBU PCB板20块，并设计与之配套的外壳30套。 之江提供OBU PCB图纸、BOM等。 具体要求如下 1. 支持V2X通信的PCB板要求。 工作温度： 最低：-30及以下，最高：70℃及以上。 工作湿度： 5% - 95%。 供电： 支持DC 12V，稳定工作电流<1A，瞬时峰时电流<3A。 主控芯片： 基于ARM的Soc芯片。 内存： DDR2或更高版本，容量1GB及以上。 存储器： eMMC，容量4G及以上 C-V2X网络： 支持 3GPP Release 14 协议或更高版本，支持 C-V2X PC5 直接通信，使用5.9GHz 频段，支持带宽10/20MHz。 最大通信速率达到或超过26Mbps，通信距离不小于300米。 定位： 至少支持GPS和北斗定位。 任务包括： 完成V2X通信的20块PCB板生产，组装满足要求的完整OBU设备。 根据散热要求，配合PCB layout，设计设备的散热外壳，要求设备在室外-30到70摄氏度的环境下正常工作。 完成30套外壳加工，在外壳添加指定的logo及文字。 提交成果如下： OBU设备20套，空外壳10套。 可编辑的外壳CAD图纸，组装方案图纸。 提供相关的配件，包括直流电源适配器、电源线、天线等。 |
| 售后服务 | 需提供本地化服务，能快速响应各项服务要求，原则上2小时内响应。; |
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 路侧RSU设备代加工服务 | 5 | 台 | 硬件集成实施服务 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | 4000.0 |
| 技术参数及配置要求 | 路侧RSU设备代加工服务： 代生产车载RSU PCB板5块，并设计与之配套的外壳5套。 之江提供OBU PCB图纸、BOM等。 具体要求如下 1. 支持V2X通信的PCB板要求。 工作温度： 最低：-30及以下，最高：70℃及以上。 工作湿度： 5% - 95%。室外24小时工作的防水要求。 供电： 支持DC 12V，稳定工作电流<1A，瞬时峰时电流<3A。 主控芯片： 基于ARM的Soc芯片。 内存： DDR2或更高版本，容量1GB及以上。 存储器： eMMC，容量4G及以上 C-V2X网络： 支持 3GPP Release 14 协议或更高版本，支持 C-V2X PC5 直接通信，使用5.9GHz 频段，支持带宽10/20MHz。 最大通信速率达到或超过26Mbps，通信距离不小于300米。 定位： 至少支持GPS和北斗定位。 任务包括： 完成V2X通信的5块PCB板生产，组装满足要求的完整RSU设备。 根据散热要求，配合PCB layout，设计设备的散热外壳，要求设备在室外-30到70摄氏度的环境下正常工作。 完成5套外壳加工，在外壳添加指定的logo及文字。 提交成果如下： RSU设备5套。 可编辑的外壳CAD图纸，组装方案图纸。 提供相关的配件，包括直流电源适配器、电源线、天线等。 |
| 售后服务 | 需提供本地化服务，能快速响应各项服务要求，原则上2小时内响应。; |
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 车载自组网设备硬件定制服务 | 10 | 套 | 硬件集成实施服务 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | 8000.0 |
| 技术参数及配置要求 | 完成支持自组网通信设备的硬件电路设计，完成外壳设计，并完成10块PCB板及外壳的加工。 设计车载自组网通信设备10套，并设计与之配套的外壳10套。 之江提供CX6772XK模组10块。 具体要求如下 工作温度： 最低：-20及以下，最高：70℃及以上。 工作湿度： 5% - 95%。 供电： 支持DC 24V，稳定工作电流<2A，瞬时峰时电流<3A。 通信模块： 基于宸芯的CX6772XK模组。 网络要求： 支持1.4G频段，接收灵敏度小于-100dBm，发射功率不小于23dBm； 星形组网接入节点个数不小于32个； 最大通信速度不小于100Mbps； 通信距离不小于1000米。 任务包括： 完成原理图设计，满足接口需求；PCB布板（使用4层或以上的板子），满足正常环境下的温度、阻抗、电磁等要求。 PCB板加工，颜色黑色，板上需要有指定logo丝印。 器件采购，完成10片PCB板的贴片，测试，保证其实功能正常。 根据散热要求，配合PCB layout，设计设备的散热外壳，要求设备在室外-20到70摄氏度的环境下正常工作。 完成10套外壳加工，在外壳添加指定的logo及文字。 提交成果如下： 可编辑的原理图和PCB图，设计框图等设计文档。 BOM表，以及其他与加工贴片相关的文件，包括器件生产厂商、型号等。 可编辑的外壳CAD图纸。 提供PCB样片10片，包含所有器件，功能正常，无飞线，必要处加装散热片。 配套外壳10套。 提供相关的配件，包括直流电源适配器、电源线、天线等。 说明书（电子版）1份。 |
| 售后服务 | 需提供本地化服务，能快速响应各项服务要求，原则上2小时内响应。; |
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