0629-1540150910HT/04集成电路高密度封装扩大规模项目第四期中标结果公告(1)
0629-1540150910HT/04集成电路高密度封装扩大规模项目第四期中标结果公告(1)
项目名称：集成电路高密度封装扩大规模项目第四期
项目编号：****-********10HT/04
招标范围：超声扫描显微系统
招标机构：甘肃省招标中心
招标人：天水华天科技股份有限公司
开标时间：2015-10-09 09:00
公示时间：2015-10-20 19:11 - 2015-10-23 23:59
中标结果公告时间：2015-10-30 10:30
中标人：香港电子器材有限公司
制造商：SONIX
制造商国家或地区：美国
标签: 集成电路
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